台湾半導体製造会社（NYSE:TSM）は来週、最先端の1.4ナノメートルチップ生産ラインの初期建設を開始する。
この受託チップメーカーは4つの新製造工場を建設する予定で、最初の工場は2028年後半に先端技術の商業化を開始すると予想されている。
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建設のタイムラインと現場の詳細
台湾半導体はすでに基礎工事の入札を完了しており、建設は11月5日に台湾の中央科学工業園区で正式に始まる。
完成すればこの大規模な複合施設は、人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）チップの世界最大の生産拠点となる見込みである。
株式のパフォーマンスと市場の勢い
台湾半導体の株価は年初来で52％以上上昇しており、AI、5G、スマートフォンで使用される先端チップの需要により、12％以上のリターンを持つNYSEコンポジット（台湾半導体も含む）を上回るパフォーマンスを記録した。
同社のA14プロセス技術（1.4ナノメートル）は、今年後半に量産が始まる2ナノメートルチップよりも15％高速であったり、電力消費量が30％少なかったりする可能性がある。
Nvidiaとのパートナーシップ強化
先週の報告によると、台湾半導体は次世代のAIおよび高性能コンピューティングチップ用に設計された自社の次世代A16プロセスノードの専用顧客として、Nvidia Corp（NASDAQ:NVDA）とのパートナーシップを深めた。
両社はA16技術を共同でテストしている。この技術はナノシートトランジスタとスーパーパワーレール（SPR）システムを統合し、速度とエネルギー効率を向上させる。Nvidiaは、このA16プロセスを2028年にリリースされるフェインマンGPUアーキテクチャに使用する予定である。
台湾半導体は、2026年後半に生産が開始されると、AIチップメーカーがこのA16ノードをいち早く採用すると予想している。
価格の動き：月曜日の最終確認時点で、プレマーケットにおいてTSM株は0.21％高の301.05ドルで取引されていた。
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