米国は、台湾半導体製造（TSMC）（NYSE:TSM）に対して、米国内で先端チップ工場を建設するための最高66億ドルを直接資金提供することに合意しました。
この合意は、米国の半導体生産を強化し、外国の供給者に依存することを減らすことで、国家安全保障を促進することを目的としており、Barron’sが報告。
バイデン政権は、台湾半導体製造の投資により、アリゾナ州において3つの最先端工場が設立され、それにより私的資本が650億ドルを惹きつけると発表しました。
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この発表は、任期の最後に前大統領であるドナルド・トランプが就任する直前に行われました。トランプ氏は以前、台湾を、アメリカの半導体産業を握っているとの理由で攻撃し、米国半導体産業振興法案を批判 していました。
台湾半導体製造の最初の工場は、2025年初頭までに稼働を開始する可能性があり、カットエッジのロジックチップ製造に焦点を当てます。これらのチップは、次世代技術（5G/6Gスマートフォン、自動車、AIアプリケーションなど）を搭載する予定です。
アリゾナ工場における初期生産は、台湾半導体製造の台湾工場の品質に匹敵するものとされ、初期収益が確認されています。
商務長官のジーナ・ライモンド氏は、Barron’sに対して、これらの先端チップの国内生産の重要性について語り、それによるAI、量子コンピューティング、軍事ハードウェアへの役割を強調しました。
この取り組みは、米国内でこれらのチップの生産を行うことで、海外の供給チェーンと関連するリスクを緩和し、米国の重要な安全保障上の懸念に対処することを目指しています。
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直接資金提供に加え、米国政府はアリゾナ州での台湾半導体製造のプロジェクトを支援するために、最高50億ドルの資金提供を延長します。
この投資により、約6,000の製造業の雇用が生まれる可能性があります。米国のシニア・オフィシャルは、Barron’sに対して、今年、最低1,000,000,000ドル以上の予算が台湾半導体に割り当てられることが確定した場合、それに対して最低1,000,000,000ドル以上の予算が台湾半導体に割り当てられることが確定した場合、それに対して最低1,000,000,000ドル以上の予算が台湾半導体に割り当てられることが確定した場合、それに対して最低1,000,000,000ドル以上の予算が台湾半導体に割り当てられることが確定した場合、特定のマイルストーンを達成することによる条件付きのものです。
一方、台湾半導体は、グローバル各国の魅力的な補助金を手に入れるため、自社のモート（優位性）を強化することに注力しています。
この契約チップメーカーは、半導体製造のための重要な技術である極端紫外線（EUV）リソグラフィシステムの展開を拡大させており、これには相当な費用がかかっています。
各EUVマシンのコストは1機あたり1億ドル以上かかるため、これらはチップ製造セクターで最もコストのかかる資産の一部です。
業界アナリストによると、TSMCはグローバルEUVインストールのシェアを2020年の50％から2023年の56％に増やし、EUVマシンの容量を大幅に増加させたとのことです。
日本政府も半導体とAIセクターを支援するために64.9億ドル以上を予算を計上しました。台湾半導体は、日本熊本の第一のウエハーファクトリーに86億ドルを投資した後、13.5億ドルを投資すると発表しました。
さらに、同社は3ナノメートルチップを製造するために、クマモトに20億ドルで評価される第3の先端チッププラントを設立することを目指しています。
台湾半導体の株価は、今年の初めから86％上昇しています。
価格の動き：前回の金曜日の最終確認時には、TSMの株価は186.01ドルで-2.57％です。
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