台湾半導体製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）（NYSE:TSM）は、米国の先端半導体製造能力を強化するため、アリゾナ州に650億ドルの投資を行っている点で半導体業界で波紋を広げている。米国は2027年までに先進的な半導体製造における世界市場で、そのシェアが9％から21％に増加し、2番目に大きな地位を確保するだろうと、台北タイムズがトレンドフォース社の報告書から伝えている。
台湾半導体は先端の3nm、2nm、そして1.4nmのプロセスの開発を進めており、3nmチップの量産はすでに台湾・台南で開始されている。
アリゾナ州にある2つの先進ファブ（半導体製造プラント）は、それぞれ2024年と2028年に4nmおよび3nmのプロセスに焦点を当てて量産を開始する予定だ。2nm以上の先進技術を使用する第3のファブ（半導体製造プラント）が2030年までに完成する見込みだ。
しかし、台湾は2027年までに、先進集積回路（IC）プロセスにおける世界市場でのシェアが71％から54％に低下すると予想される。それにも関わらず台湾は、この地位を維持するだろうと報告書は述べている。
韓国は、2027年までにそのシェアが11％から9％に減少し、世界的に見て第3の地位に後退する可能性がある。
米国政府の半導体独自保有に対する注力が、世界的な競争が激化するにつれて高まっている。台湾半導体はアリゾナ州に先進的な半導体製造プラントを構築するため、米国政府から最大66億ドルの助成金と50億ドルの支援金を獲得した。
ボストン・コンサルティング・グループの報告書によると、CHIPS法などの政策を駆使することで、米国の半導体製造量は2032年までに3倍に拡大すると予想される。2025年から2032年までの期間において、米国の半導体関連の資本支出は、おそらく世界全体の28％を占めることになるだろう。
台湾半導体は、国内およびグローバルな拡大努力を強化している。今後10年間にわたり、同社は台湾の高雄、台南、台中に毎年新しい工場を建設する予定だ。
このファウンドリー（受託半導体製造）はまた、国際的なプロジェクトにも進出し、2025年には日本・熊本県で2番目の設備の建設を開始し、アリゾナ州とドレスデンで先進的なプラントを建設する予定だ。同社は、半導体市場で先行するためにCoWoSやSoICなどの先進的なパッケージング技術を提供し続けている。
台湾半導体の2025年の成長を支援するため、同社は記録的な34億ドルから38億ドルの資本支出を予想している。
Advanced Micro Devices, Inc（AMD）（NASDAQ:AMD）は最近、台湾半導体を活用してスマートフォン市場に参入し、チップメーカーの3nmプロセスを活用してサムスンのフラッグシップ機種にターゲットを絞った。
台湾半導体株は、今年に入って約82％急伸した。
株価の動き：このニュース原稿執筆時点で、TSM株は前場取引で0.15％下落の184.80ドルで推移している（火曜日の最終取引時点での情報）。
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配信元:シャッターストック