マイクロン・テクノロジー（Micron Technology, Inc.）（NASDAQ:MU）は新しいハイバンド幅メモリ（HBM）先進パッケージング工場に関し、現在のシンガポール拠点の近くで建設を開始した。この工場はシンガポール初のHBM先進パッケージング工場であり、人工知能（AI）に基づくインテリジェントソリューションにより、自動化が高く、温室効果ガス削減技術も特徴となっている。
新しい工場の運用は2026年に開始され、マイクロンの総先進パッケージング能力は2027年から拡大される。
この式典には、ガン・キム・ヨン（Gan Kim Yong）副首相兼シンガポール貿易産業大臣、ピン・チョン・ブーン（Png Cheong Boon）シンガポール経済開発局（EDB）会長および他の関係者が出席した。
新工場までの投資額は2026年までに~70億ドル（950億シンガポールドル）に達し、この10年を通じてさらにも投資される見込みだ。この投資により初期段階ではおよそ1400の仕事が創出される見込みである。この工場は、パッケージ開発、組立、およびテスト業務などの機能を備える予定で、合計で3000の仕事が創出される予定だ。
また、マイクロンの今後の拡大計画には、NANDの長期製造要件も含まれる予定だ。
マイクロンCEOのSanjay Mehrotra氏は、産業全体にわたるAIの利用が増えるにつれて、先進メモリおよびストレージソリューションへの需要は引き続き強力に増加し続けると指摘している。
Nvidia Corp（ナスダック：NVDA）のJensen Huang最高経営責任者は、2025年のCESでマイクロンのHBMチップがNvidiaの最新のブラックウェルアーキテクチャを駆動すると発表した。Nvidiaはまた、マイクロンのDDR5X HBMを搭載したProject Digitsと名付けられた3,000ドルのコンピュータを発表した。
ローゼンブラットは2025年のベストピックの1つであり、HBMの支配権を裏付けに、AIとメモリサイクルを駆動している。
先行報告によると、2024年にSK Hynixが市場の52%を超えるシェアを獲得し、続いてサムスンが42.4%、マイクロンが5%以上となっている。
これに対し、NvidiaはAIプロセッサー向けにサムスンの第5世代のHBM3Eチップを承認した。12層構造のHBM3Eチップは現在承認待ちとなっている。モルガン・スタンレーは、2023年のHBM市場が40億ドルから2027年の710億ドルまで成長すると見込んでいる。
マイクロンは、アメリカおよびマレーシアでのHBMチップ生産に目を向けている。
過去12か月でマイクロン株は20%急騰した。投資家は、JPMorgan Equity Premium Income ETF（NYSE：JEPI）およびファースト・トラストNASDAQ-100テクノロジーセクターインデックスファンド（NASDAQ: QTEC）を通じて、この株に投資することができる。
株価動向：最終確認時、水曜日のプレマーケットでMU株は1.36%高の103.30ドルで取引している。
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