米国証券取引所（NYSE）の台湾半導体製造（TSMC）が、人工知能（AI）プロセッサー内の半導体チップに同社のチップが搭載されていることが判明したため、シンガポールの企業、PowerAIRとの提携を終了したと、SCMPが報じた。
台湾半導体製造は、2024年、台湾のチップメーカーが注文したチップがHuaweiのAscend 910Bのマルチチップ・システムと一致したことを受け、中国のチップデザイン会社Sophgoとの出荷を一時停止した。
ワシントンは、2020年に国家安全保障への脅威を理由に、中国のスマートフォン大手Huaweiに対して制裁を科した。
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この最新の情報が出たタイミングは、NVIDIA（以下「Nvidia」）やその他の半導体メーカーが中国向けの米国による潜在的な人工知能（AI）チップの制裁に影響を受ける可能性があることを示唆している。ワシントンの新たな規制は、NvidiaのAIチップの出荷を制限する可能性があり、これには台湾などの同盟国を支援し、中国などの第3ティア国を排除する3段階の輸出規則が適用されるだろう。
過去12か月間で台湾半導体製造の株価は105％以上急騰し、Nvidia Corp（以下「Nvidia」）のGPU用のAIチップとApple Inc（以下「Apple」）のスマートフォン用のチップの製造で注目を集めた。
2024年1月から12月までの間、台湾半導体製造は2.89兆新台湾ドル（前年比33.9％増）の連結売上高を記録、また同社は1月から9月までの間に2.03兆新台湾ドルの連結売上高を報告している。
よって、このことから、台湾半導体製造は、前年同期の1962億ドルに対して、12月四半期において8684.6億新台湾ドル（約263億ドル、市場予想の262億ドルを上回る）の連結売上高を報告したことになる。
同社は四半期の売上高が261億ドルから269億ドルの間になると予想している。
台湾半導体製造は、シンガポールのビジネス・ニュース・メディア「The Business Times」が報じたところによると、米国に次いで最も重要な収益源として中国を位置付けている。同社は、2024年に中国での売上高が前年比26％増の104億ドルに達し、全体の883億ドルの12％を占めると予想している。SCMPは、これをVisible Alphaの調査に基づいて報じている。
半導体を製造する企業の株式に露出するために、Invesco Semiconductors ETF（NYSE：PSI）やProShares UltraShort Semiconductors（NYSE：SSG）を通じて投資することができる。
株価動向：最終確認時点の金曜のプレマーケット取引で、TSMの株は1.34％上昇した209.89ドルで取引されている。
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