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    ホーム » 日本の主要な半導体材料サプライヤーが史上最大の30億ドルのIPOを目指す—2018年のソフトバンクのデビュー以来、日本最大のIPO

    日本の主要な半導体材料サプライヤーが史上最大の30億ドルのIPOを目指す—2018年のソフトバンクのデビュー以来、日本最大のIPO

    Benzinga InsightsBy Benzinga Insights2025年02月14日 ニュース 1 分読み
    日本の主要な半導体材料サプライヤーが史上最大の30億ドルのIPOを目指す—2018年のソフトバンクのデビュー以来、日本最大のIPO
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    石油大手エネオス傘下のJXアドバンスト・メタルズは、新規株式公開(IPO)を通じて約4600億円(30億ドル)の資金調達を計画している。このIPOは、2018年以来の日本で最大のものになると見込まれている。

    出来事: 企業は財務省に提出した資料によると、株1株あたり約862円(5.65ドル)の暫定価格でIPOを進める予定だ。最終価格は3月10日に決定され、先週金曜日に報じられたThe Japan Timesのニュースによると、3月19日にはJXアドバンスト・メタルズの東京証券取引所上場が予定されている。

    もしIPOが予定通りに進むなら、この規模は昨年の地下鉄運行会社東京地下鉄株のIPOを上回り、2018年12月のソフトバンク上場以来も最大の規模になるだろう。

    石油大手Eneosの子会社であるJXアドバンスト・メタルがIPOを行うタイミングは、半導体業界が大きな圧力の中にある時期と重なっている。JXはスパッタリングターゲット材料市場で世界市場の約60%を占めており、これは半導体回路にとって重要な材料である。そのため、このIPOは急速に進んでいるAI分野にとって極めて重要な半導体の世界需要の指標にもなるだろう。

    水曜日、ドナルド・トランプ米大統領は、台湾から米国への半導体製品の輸出に関して最大100%の制裁関税が発動される可能性がある、と警告した。これにより、半導体製造業者が製造施設を米国内に移すことになるという狙いだ。しかし、TECHnalysis Researchの最高アナリスト兼創設者であるボブ・オドネル氏は中央通信社に対して、そのような経済制裁が即座に米国の半導体製造を向上させるものではないと語った。なぜなら、チップの製造施設の建設には数十億ドルと数年間がかかるからだ。オドネル氏は「それは、テクノロジー関連の産業全体にとって大きなマイナスの影響を及ぼすだろう」と締めくくった。

    一方、ロイターが今日報じた一報によると、米国のバイデン政権は、半導体分野の資金配分の遅れを示唆し、米国のCHIPS法とサイエンス法の賞を改訂する意向を持っているとされている。この出来事は、Nvidia(NASDAQ:NVDA)、Qualcomm Inc.(NASDAQ:QCOM)、Broadcom Inc.(NASDAQ:AVGO)など、米国の半導体メーカーの事業にも大きな影響を与えるだろう。

    過去1年間で、米国の半導体ETFであるiShares Semiconductor ETF(NASDAQ:SOXX)は6%以上の伸びを示した。

    • 詳細を読む: Arm Takes On Its Own Customers — Poaches Talent, Competes With Qualcomm And Nvidia For AI And Data Center Chip Deals: Report

    免責事項:このコンテンツはAIツールの一部を使用して一部制作され、Benzinga編集者によって審査および公開されました。

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