月曜日、Intel社（NASDAQ:INTC）は、ASMLホールディング（NASDAQ:ASML）の先進的な極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置2台が同社の工場で「生産されている」と発表した。
ロイターによると、Intel社はこれらの古いリソグラフィ装置をフル稼働にするのに7年かかり、台湾半導体製造（NYSE:TSM）にエッジを失わせたという。
2024年、Intel社は、この装置を使用し、以前のASML製品よりも小型かつ高速のコンピューティングチップを製造するための装置を確保した。
リソグラフィ装置を使用しIntel社が1四半期で3万個のウェハを製造したことを、Intel社のシニア・プリンシパル・エンジニアであるスティーブ・カーソン氏は記者会見でロイターに語った。初期のテストでは、ASML社の新しい高NA（数値絞り）装置の信頼性は、先代の装置の約2倍だとカーソン氏は付け加えた。
Intel社は、高NAリソグラフィ装置を使用して18A製造技術の開発を支援する予定であるとロイターに語った。同社は2025年に新しい世代のPCチップでこの技術を商品化することを目指している。
Intel社はロイターに対し、高NAリソグラフィ装置を使用して、新しい製造技術、14Aで商品化する計画を立てていると語った。
最近、Needhamのチャールズ・シ氏は、台湾半導体が潜在的にIntelファウンドリーを引き継ぐことがASMLの高NAリソグラフィ装置プログラムをキャンセルするか縮小する可能性があるとして、ASMLのような企業に悪影響をもたらすと指摘した。なぜなら、台湾半導体は高NA技術に興味を持っておらず、AIチップの製造において重要な大きなダイを印刷する際の高NA EUVの技術的制限があるためである。
一方で、ASML社は高NA EUVの価格設定によりトップライン成長を生み出す可能性がある。シ氏は、台湾半導体がIntelファウンドリーの古い工場を台無しにすることができないと指摘した。
また、台湾半導体がIntel社の既存のリソグラフィ装置とプロセス制御装置の保有と運用を再利用することがASMLにとってマイナスの触媒となる可能性があるため、台湾半導体の高NAリソグラフィ装置プログラムがキャンセルされる可能性もある。
Intel社の株価は過去12か月で44％下落。同期間の台湾半導体の株価は、NVIDIA社（NASDAQ:NVDA）のGPUとApple社（NASDAQ:AAPL）のスマートフォン向けの主要な受託製造業者として47％上昇した。
株価情報INTCの株価は、午前の取引で0.25％安の24.21ドルで推移している。ASMLは0.65％安。
また、台湾半導体はIntelファウンドリーを通じて新たにNVIDIA社のGPUとAppleのスマートフォンを受託生産することで、米国の製造技術とAIの普及を支援するために5000億ドルを投資することを発表した。
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