台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）(NYSE:TSM)のウェイ社長兼CEOのWei C.C.氏は、次世代ロボットと人工知能（AI）を搭載したドローンが、テクノロジーセクターにおける成長と革新の鍵になると予想している。
日経アジアによると、Wei氏は月曜日に台湾で開催されたテクノロジーカンファレンスでコメントを行った。彼はまた、次世代AIデバイスを駆動するためにハードウェアとソフトウェアを統合する必要性にも言及している。
台湾のファウンドリ企業の初の日本ファブが2024年末までに商業化される見通しとなっている。
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今年の株価は98%上昇している台湾半導体は、NVIDIA（NASDAQ:NVDA）やアップル（NASDAQ:AAPL）などのビッグテックの首要なファウンドリチップメーカーであるため、株価が急騰した。
台湾半導体は、Appleの2025年の初の社内接続製品の動力源となるチップセット「Proxima」を生産している。アップルは、2025年から社内のBluetoothとWi-Fi接続用チップに移行する予定だ。
NVIDIAは、Blackwell AIチップのフロントエンドプロセスを台湾半導体のアリゾナ工場で生産する可能性がある。米国や欧州などの各国は、2020年に発生したパンデミックにより半導体の供給危機が引き起こされ、電子機器や自動車向けの半導体チップの供給危機が引き起こされた。その結果、中国に対する依存を減らすために半導体基盤を統合している。
International Data Corp（IDC）によると、台湾半導体の2025年の売上は、人工知能（AI）アプリケーションと仮想通貨マイニング技術の進歩により、約25％増加すると予想されている。
IDCは、2025年の世界の半導体市場は15％拡大し、国際ファウンドリ市場は20％拡大すると予測している。また、IDCの予測によると、台湾半導体は2025年に世界のファウンドリ市場の市場シェアの67％を獲得し、前年から300基準ポイント増加すると見込まれている。
半導体を製造する企業に投資する一つの方法は、VanEckの半導体ETF（NASDAQ：SMH）とiShares Semiconductor ETF（NASDAQ：SOXX）を購入することだ。
株価動向 金曜日、TSM株は株価が4.98％上昇し、200.99ドルで終了した。
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