ブロードコム(NASDAQ:AVGO)は、6月から日本のRapidus社から2ナノメートルチップのサンプルを利用できるようになるかもしれない。
この発展は、日本の半導体メーカーが、トリリオンドル規模のマーケット・キャップに押し上げた重要なファウンドリ企業台湾TSMC (TSM) の戦略を模倣しようという努力を表している。このことは日本経済新聞が報じている。
国際ビジネス・マシーン (NYSE:IBM) とRapidus社は、IBMの2ナノメートルノード技術を日本のファブに実装するために共同で開発すると発表している。
トヨタ自動車 (NYSE:TM)、Sony Group Corp (NYSE:SONY) 、および6つの他の日本企業の支援を受けたRapidus社は、過去の報告によれば、6月から日本のバオシャンのRapidusファブで2ナノメートルチップのサンプルを提供することを目指している。
特に、2020年の世界的なサプライチェーンへの打撃を受けて、アメリカ、ヨーロッパ、日本などの各国が中国への依存を減らすために半導体基盤を強化することに焦点を当てている。
過去3年間、日本は半導体部門の強化に約4兆円（260億ドル）を割り当ててきた。そのうちの最大9200億円が、高度なチップの生産を支援するためにRapidus社に提供されている。
なお、台湾TSMCは既に、2025年に大量生産を開始する新しい2ナノメートルウェハのプラントを新竹県寶山に保有している。
台湾TSMCの前会長C.C. Wei氏は、同社の2ナノメートルプロセスに関心を示し、それを拡大することになったと語った。
台湾TSMCの高雄にある新施設は2026年に2ナノメートルプロセスを開始する可能性が高い。台湾TSMCはアリゾナ州で2つの先進的なファブを建設し、2028年に3ナノメートルおよび2ナノメートルプロセスを使用したチップを商品化する予定だ。
一方、同社は、Nvidia (NASDAQ:NVDA) に次いで最も価値のある半導体企業として浮上し、JPMorgan のHarlan Sur氏によると、2026年までに1500億ドルの人工知能の機会を確保した。
この機会は、同社の2ナノメートルおよび3ナノメートル技術と、Alphabet Inc（NASDAQ:GOOGL）（NASDAQ:GOOGL）のGoogleとMeta Platforms Inc（NASDAQ:META）との強力なパートナーシップによって後押しされている。 Broadcom社は、OpenAI社や5番目の大手顧客と大規模なAI ASICプログラムを受注し、2026年に生産を拡大する予定だ。
分析会社ウェッジ・バッシュのDan Ives氏は、米国大統領選挙で勝利したトランプ政権とビッグテックの支出を背景に、2025年にテクノロジー株が25％上昇すると予想している。
投資家は、VanEck Semiconductor ETF (NASDAQ:SMH) と iShares Semiconductor ETF（NASDAQ:SOXX）を通じて半導体株への露出を得ることができる。
株価の変動： 水曜日、AVGO株は228.64ドルで取引を終了した。
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