台湾半導体製造（TSMC）（NYSE:TSM）は、前述のアリゾナ州プラントにおいて、Nvidia（NASDAQ:NVDA）のブラックウェル人工知能チップのフロントエンド製造を検討している。ロイターが知る情報筋を引用して報じた。
台湾半導体はこれまで、台湾の自社施設でNvidiaのブラックウェルチップを製造しており、ここにはチップ・オン・ウェハ・オン・基板（CoWoS）の製造能力が備わっている。
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よって、台湾半導体はブラックウェルチップを台湾に戻してパッケージングする必要があり、これによりNvidiaは米中の地政学的緊張に対して脆い立場になる。 背景として、中国は台湾周辺で脅威を続け、軍事演習も実施している。一方、台湾半導体の製造能力の大部分は台湾に基づいている。 主要なNvidiaのサプライヤーは、2025年初頭にブラックウェルチップの大量生産を目指している。 台湾半導体の現在のアリゾナ州プラントの顧客には、Apple（NASDAQ:AAPL）とAdvanced Micro Devices（AMD）（NASDAQ:AMD）が含まれていると報じられている。 今週早くも、Amazon.Com Inc（NASDAQ:AMZN）のクラウド部門は、Nvidiaよりも多くのチップを接続できると主張し、またNvidiaのシップよりも40％割引で一部のAIモデルをトレーニングできると語った。 Amazon Web Servicesは、そのAIチップ「Trn2 UltraServers」と呼ばれるデータセンターサーバーを披露している。これには、その中に最新のブラックウェルチップが搭載されたNvidiaのフラッグシップサーバーが含まれる。 Amazonはまた、Anthropicとの提携で人工知能スーパーコンピューターを構築していることを明らかにし、そのスーパーコンピューターにはAmazonの最新AIトレーニングチップ、「Trainium 2」が搭載されると主張した。 以前の報告では、Nvidiaのブラックウェルチップの生産上の問題がAWSのデータセンター計画を妨げていると主張している。 生産上の課題にもかかわらず、Oppenheimerのリック・シェイファー（Rick Schafer）アナリストは、ブラックウェルチップから2022年1月の四半期で数十億ドルの収益が見込まれると予測している。彼は、投資家は2025年に500万〜600万のブラックウェルGPUの間を予測していると指摘した。 Nvidia株は、今年に入って201％以上急伸している。台湾半導体株は98％上昇した。 投資家は、ProShares Ultra Semiconductors（NYSE:USD）とEA Series Trust Strive U.S. Semiconductor ETF（NYSE:SHOC）を通じてNvidiaに露出を得ることができる。 株価の変動： 米国時間木曜日の最新情報をもとにすると、NVDA株は0.02％低下の145.10ドルで推移している。一方、TSMC株は0.37％上昇している。 関連記事： 写真提供：Nvidia
