Nvidia Corporation（NASDAQ:NVDA）と台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（NYSE:TSM）は、重要な新マイルストーンである米国でのNvidia社初のブラックウェル半導体ウェハーの製造により、米国の人工知能（AI）製造基盤を強化している。
NvidiaのCEO、ジェンセン・ファンは、アリゾナ州フェニックスにあるTSMCの半導体製造施設を訪れ、同社の次世代AIプロセッサの量産開始を象徴するこのイベントを祝った。
台湾セミコンダクター副社長のY.L. Wangと並んで、ファン氏は最初のウェハーに署名し、米国の半導体サプライチェーン強化における重要なステップを踏んだ。
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米国のチップ野望の礎となっているフェニックスの製造施設では、AI、通信、高性能コンピューティングで使用される先進的な2ナノメートル、3ナノメートル、4ナノメートルのチップを製造している。
その製品の中にはA16プロセッサと、高度なブラックウェルウェハーがあり、これらは複雑な積層、エッチング、パターン処理を経てNvidia社の超高性能AIチップとなる。
Nvidiaは、AI、ロボット工学、デジタルツインシステムを米国の製造業に統合し、技術的なエコシステムを拡大することも計画している。
業界のアナリストはこれを、高度なチップ製造を米国に移管し、多くの人が米国の次の産業革命と呼ぶものを推進するためのより大きな取り組みの一環と見ている。
米国の政策は台湾セミコンダクターのグローバル戦略を再形成する
ワシントンの貿易・関税政策は、台湾セミコンダクターの方向転換において重要な役割を果たした。トランプ政権が輸入チップに課した関税により、台湾セミコンダクターは日本での拡大計画を縮小し、米国への投資を加速した。
同社はこれまでに発表した650億ドルに加え、米国製造業に向けてさらに1,000億ドルの投資を約束した。
この戦略的な方向転換は、高まる地政学的圧力を反映しているだけでなく、米国市場へのアクセスを確保するとともに、NvidiaやApple Inc.（NASDAQ:AAPL）など主要顧客との関係を強化することを目的としている。
Nvidiaのブラックウェル時代と急騰する評価額
Nvidiaのブラックウェル・アーキテクチャの進歩は、記録的な成長の只中にある。今年10月、同社はAIに焦点を当てたGPUに対する絶え間ない需要に支えられ、史上初めてとなる4.5兆ドルの時価総額を達成した。
アナリストは、さらに大きな可能性を見ている。2024年9月、I/O Fundのベス・キンディグは、ファン氏の率いるNvidiaが10兆ドルの評価額に達する可能性があると予測し、2025年初頭にはブラックウェルの生産が本格化する「花火の瞬間」が訪れると述べた。
JPMorganのアナリスト、ハーラン・スーは、ブラックウェルチップの需要は2025年半ばまでに供給を上回る可能性があり、AI半導体競争におけるNvidiaの支配のさらに固めるだろうと述べた。
価格の動き：月曜日の最後のチェックで、TSM株は2.45％高の302.30ドルで取引されていた。NVDA株は0.26％上昇した。
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