台湾のモバイル半導体業界の重要企業であるMediaTekが、新しいモバイルプロセッサーであるDimensity 9500を戦略的に発表し、デバイス内での機械学習を加速させるための競争においてQualcomm(NASDAQ:QCOM)との対立が激化した。
TSMC(NYSE:TSM)の3ナノメートルプロセスで製造されたこのチップは、より鮮明な4K写真、向上したAIモデルの性能、より賢い通話・会議要約など、著しい改善をもたらすよう設計されている。
Dimensity 9500搭載のスマートフォンは第4四半期に発売される見込みであるとブルームバーグが報告した。
こちらも読んでみてください: Qualcomm と Google Cloud、AI同盟を結成 — 自動車をスマートエージェントに変革
Xiaomi (OTC:XIACY) が今週、Qualcomm製チップを搭載した最新製品群を発表する準備を進めているなか、今回の発表は行われた。Xiaomiはこの発表で、Apple(NASDAQ:AAPL)のiPhone 17に対抗することを目指している。
一方MediaTekは新しいプロセッサーを、プレミアムスマートフォン市場でより効果的に競争するために、中国ブランドのVivoなどのブランドを支援するものとして戦略的に位置付けた。
今回の発表にもかかわらず、同社幹部は市場環境全般に関しては引き続き慎重である。MediaTekは、世界のスマートフォンの出荷台数は2025年に1〜2％しか伸びず、中国で需要が一時的に高まったものの全体的な低成長を相殺することはないと予測している。
米国の顧客の間で安全上の懸念を緩和するため、MediaTekはまた、自動車やその他の重要アプリケーション向けのチップ生産の一部を台湾半導体のアリゾナ州工場に移すことを意図している。
同社は現在、この動きを正式化するために台湾半導体と交渉している。これは、米国での事業を拡大している台湾の受託製造半導体企業の方針に沿ったものである。
アリゾナの工場は、設立から4年後に初の利益を報告しており、すでにApple、Nvidia(NASDAQ:NVDA)、Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)などの主要顧客にサービスを提供している。
この施設は2023年末に4ナノメートルの量産を開始し、3ナノメートルの生産に向けて第2工場の準備をしている。
長年にわたるパートナーシップをさらに強固なものにするため、MediaTekは、次世代の2ナノメートルプロセスを新しいDimensity 9600搭載のフラッグシップSoCに利用する許可を台湾半導体から正式に得た。
この最先端チップの量産は2025年末を予定しており、2026年の市場投入が期待されている。
次に読む記事:
シャッターストック提供画像