Alibaba Group Holding Ltd.（NYSE:BABA）の株は、同社が人工知能チップの主要顧客として中国聯通を確保したとの報告を受け、水曜日の時間前取引で上昇した。
この動きは、米国の輸出規制により
ブルームバーグは、CCTVの動画投稿を引用し報じたところによると、同電子商取引大手は国営の無線通信会社に自社のT-Head AIアクセラレータを提供することで合意した。中国聯通は、MetaXやBiren Technologyのアクセラレータと並んで、同チップを中国北西部の新しい主要データセンターに設置する予定だ。
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この合意は、アリババ自社製T-Headチップのより幅広い採用を意味し、これらのチップはファーウェイのAscendプロセッサーやCambriconの製品と競合する。
アリババは、米国技術への依存を軽減するための戦略の一環として、AIインフラを拡大するために3年間で3,800億元（535億ドル）を約束した。CCTVは、アリババクラウドがすでに聯通の施設に数万個のAIチップを納入したことを確認した。
この勢いはアリババの株価上昇に拍車をかけており、今年に入ってから91％以上上昇し、最近では52週の高値である163ドルを上回った。
一方、中国の半導体サプライチェーンの自給自足化に向けた取り組みは新たな節目を迎えた。 半導体製造国際株式会社（SMIC）は、フィナンシャル・タイムズが引用した関係者によると、同国初の国産先端リソグラフィー機器の試運転を開始した。
この深紫外線（DUV）ツールは上海を拠点とするスタートアップのYuliangshengによって開発され、SMICはこれを使って先進的なAIプロセッサーを生産する予定だ。
これまでSMICや他の中国企業は、ほとんどが米国の輸出規制により販売が禁止される前に獲得した、ASMLホールディングNV（NASDAQ:ASML）のリソグラフィーシステムに大きく依存してきた。
オランダは引き続きASMLの極端紫外線（EUV）装置の中国への出荷を禁止しており、これによりNvidiaのトップAIモデルに電力を供給する最先端チップの国産化が事実上阻止されている。
FTの情報筋によると、SMICは28ナノメートルのDUVシステムを実験しており、マルチパターニング技術を使用して7ナノメートルの出力を実現している。エンジニアは歩留まりが5ナノメートルにまで及ぶ可能性があると示唆している。
比較のために言えば、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（NYSE:TSM）は、ASMLのEUVシステムを使用して今年後半に2ナノメートルチップの量産を開始する予定だ。
中国もまた、EUV開発を強化している。深圳に拠点を置くSiCarrierはYuliangshengの株主であり、EUV装置の製造を目的とした「Everest」プロジェクトを立ち上げたが、業界関係者は進捗状況はまだ初期段階にあると述べている。
北京は主に在庫のASML DUV装置を利用して、2026年までに国内のチップ生産量を3倍にするという目標を設定しており、自国製装置は2027年までに有意義な貢献をする見込みだ。
価格動向：水曜日の時間前取引での最終確認時点ではBABA株は2.34％高の166.01ドルで取引されていた。ASMLは0.72％安であった。
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