Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM)は、Nvidia Corp.(NASDAQ:NVDA)、Microsoft Corp(NASDAQ:MSFT)、Amazon.com Inc.（NASDAQ:AMZN）およびAlphabet Inc（NASDAQ:GOOGL）（NASDAQ:GOOG）などの主要企業からの人工知能（AI）チップの需要増加を受けて、先進パッケージングの生産能力を2倍にすることになった。
出来事の内実： TSMCのCoWoS（チップオンウェハーオン基板）先進パッケージングは、AIチップの製造業者やクラウドサービスプロバイダーからの需要が急増していると、CNAが報じたところ。
TSMCの2025年までに生産能力を2倍にすると予想され、そのうちNvidiaが生産能力の50％以上を占めると予想されている。
TSMCは生産を倍増させるための取り組みを進めているが、先進パッケージングの需要は供給を引き続き上回っている。同社はこのたび、2025年までにCoWoSの生産能力を2倍にする計画を立てているという。
特筆すべきことに、TSMCの米国アリゾナ州のプラントは、AIとAIチップ製造業者からの需要の増加に対応するため、主要なパッケージングおよびテスト会社であるAmkorと協力し、先進パッケージングの生産を拡大する。
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なぜ重要なのか： TSMCがCoWoSの生産能力を2倍にするという決定は、NvidiaがAI分野で大きな進歩を遂げているときになされたものであり、Nvidiaは最近、ダウ工業株価平均の構成銘柄の1つであるインテルを置き換えるという大きな一歩を踏み出した。
この動きは、Nvidiaの影響力が増大していることと、AI技術への需要が増え続けていることを強調している。
一方、TSMCは、台湾での事業に影響を与えた台風コンレイによる損害などの課題に直面してきた。
また、TSMCの3ナノメートル技術の進展は画期的なものであり、それを物語る証拠として、Appleが最近発表したM4 ProとM4 MaxチップによるM1 ProとM1 Maxの後継製品もこの技術に基づいており、これにより半導体業界でのTSMCの役割が強調されている。
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この話は、Benzinga Neuroによって執筆され、Kaustubh Bagalkoteによって校正された。
