台湾半導体製造株式会社（NYSE:TSM）が、米国の半導体企業であるNvidia Corp.（NASDAQ:NVDA）、Advanced Micro Devices（NASDAQ:AMD）およびBroadcom Inc. （NASDAQ:AVGO）に共同事業（JV）への投資を打診したと報じられた。
出来事: TSMCはこの共同事業を通じて、インテル（Intel Corp.）（NASDAQ:INTC）の工場を運営することを目指していると、ロイターが報じている。
この提案によれば、台湾の半導体メーカーは顧客向けにチップをカスタマイズするインテルのファウンドリ部門を運営することになるが、報告書の情報筋によると、TSMCのシェアは50%を超えないという。
報告書によると、TSMCはこのJVに関して、Qualcomm Inc.（NASDAQ:QCOM）にも打診を行っているという。
トランプ政権は、これらの議論は初期段階にあり、TSMCにインテルを再生させるための依頼に続くものだと述べている。この計画の詳細とTSMCが潜在的なパートナーに打診を行っていることは、初めて報じられた。
どんな合意にも、インテルまたはインテルのファウンドリ部門の完全な外資所有に反対しているトランプ政権の承認が必要である
インテル株は過去1年間で56％以上下落し、同社は2024年に純損失188億ドルを報告している。同社のファウンドリ部門の資産は12月31日現在で1080億ドルと評価されており、これは会社の申告書によるものである。
出来事の理由： TSMCの提案は、同社が人工知能（AI）アプリケーションに使用されるチップへの需要の急増が原動力となり、同社の業績に大きな影響を与える時期に出されたものだ。
2025年の最初の2か月で、TSMCは売上高が39.2％増加したことを報告しており、その製品に対する強力な需要を強調している。
この成長は、TSMCのCEOであるC. C. Wei氏が述べたように、AIおよびスマートフォン市場の急成長が原動力であり、政治的な圧力ではないという広範な傾向の一部をなしている。
この成長には、米国の顧客からの需要が高まっていることに対応するための1000億ドルの投資計画も含まれている。
さらに、Meta Platforms Inc.（NASDAQ:META）は、Nvidiaなどのサプライヤーへの依存を減らすため、初の社内AIチップの生産を行うためにTSMCと提携した。
この動きは、TSMCがAIチップ市場においてますます重要になっていることを示している。一方、BroadcomのCEOであるHock Tan氏は、同社がインテルとの合併を行う可能性について否定した。
Benzingaは、コメントを得るためにTSMC、Nvidia、Intel、Broadcom、およびQualcommにアプローチしている。これらの企業から回答があった場合、この記事は更新される予定だ。
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