半導体製造大手TSM（NASDAQ:TSM）は、2025年に高雄市で4番目のウエハファブ（半導体ウエハの製造設備）P4とP5を建設する計画を立てており、これにより同地で最新の製造プロセスに対応させる方針だ。
2つの設備は、台湾半導体プログラムの一部で、台湾半導体は高雄で5つのウエハファブを建設することを目指している。
台北タイムズの報告によると、このプログラムが発表された。
木曜日、台湾半導体の副社長アーサー・チュアン氏はTTに対し、こうした5つの設備が8,000の雇用を生む可能性があると語った。
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P4とP5のウエハファブは、第3のウエハファブであるP3の隣に位置し、2027年には建設が完了する見通しである。台湾半導体は、高雄での最初のウエハファブであるP1は2025年に先進的な2ナノメートルプロセスを商品化すると発表した。
2ナノメートルプロセスは、3ナノメートルプロセスの最新の変種であるN3Eよりも高速であり、より高密度で低消費電力である。
2番目のウエハファブであるP2は、おそらく2025年に完成するだろう。このウエハファブも2ナノメートルプロセスを採用する予定であり、3番目のウエハファブの建設は、おそらく2026年に完成するだろう。
投資家会議で、台湾半導体のチェアであるC.C.ウェイ氏は、3ナノメートルプロセスよりも同社の2ナノメートルプロセスに対する関心が高いことを明らかにし、2ナノメートルプロセスの生産能力を拡大していくことを示唆した。
台湾半導体は、新竹県寶山の2ナノメートルウエハ工場で、2025年に商業化を開始すると発表した。
このチップメーカーのA16プロセスの商品化は、2026年上半期に予定されている。
地政学的な緊張が高まる中、台湾半導体は自国内での先進的な半導体技術の維持を続ける方針を示している。
バイデン米大統領は9月、中国との緊張が高まる中、台湾に対して5億6700万ドルを超える防衛支援を承認しており、台湾の軍事力を強化する一環となっている。 また、米国議会は台湾の航空機戦闘能力を強化するため、2億2800万ドルの軍事売却を承認した。
金曜日、台湾の科学技術省は、反対派政党が経済とテクノロジーへの支出を削減するための法案を提出した後、台湾の25年度の半導体とAIへの予算が200億台湾ドル（6.0911億米ドル）削減される可能性があるとロイター通信が報告している。
先週火曜日、経済部は、台湾半導体の主要な顧客であるMU（NASDAQ:MU）、Advanced Micro Devices, Inc（NASDAQ:AMD）およびNvidia Corp（NASDAQ:NVDA）との協力に影響を及ぼす可能性があると指摘した。
投資家は、ProShares Ultra Semiconductors（NYSE:USD）とInvesco PHLX Semiconductor ETF（NASDAQ:SOXQ）を通じて半導体株への露出を得ることができる。
株価動向: 月曜日最終取引時点で、TSM株は0.96％安の199.70ドルとなっている。
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