半導体装置メーカーASMLホールディング (NASDAQ:ASML) は、次世代の半導体産業に対応するために、先進的なリソグラフマシンの開発に取り組んでいる。
このオランダの企業とその専属の光学パートナーであるカールツァイスは、1回の露光で5ナノメートルと同等の解像度で回路を印刷できるマシンの設計を研究しており、Nikkei Asiaが先週木曜日に報告したところによると、ASMLのエグゼクティブバイスプレジデントであるJos Benschop氏が話したところによります。
同社は、この技術が2035年以降の業界のニーズに対応すると予想している。
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このオランダの巨大企業の株は、過去12か月間で27％以上急落しました。この株価の下落の背後には、グローバルテクノロジーセクターに与える、ますます激しい地政学的緊張と拡散性のあるマクロ経済の不確実性が影を落としています。
同社の市場価値は、1年間で1300億ドル以上減少し、その主な理由は、アメリカが中国の先進的な半導体技術へのアクセスを制限することを目的とした圧力に影響されたオランダ政府による中国への輸出規制によるものです。さらに、アメリカのさまざまな国からの商品への関税に対する幅広い不確実性が投資家の不安に寄与しました。
その結果、複数のウォールストリートの企業グループは、ASMLに対する株式の格付けを下げ、価格予測を見直し、制限的な貿易環境により同社の直近の成長の見通しについて懸念を示しています。
一方、台湾のTSM（NYSE：TSM) は、ASMLの高数値開口数（NA）のマシンをその最も先進的なノードで使用するかどうかを引き続き評価しています。
他の装置の約2倍、4億ドル近い価格がかかるにもかかわらず、これらのマシンが既存のチップ製造ツールよりも早くまたは有益であることはまだ証明されていません。
注目すべき発展の一つとして、台湾セミコンダクタは、コストの懸念を挙げて、A16ノード向けにASMLの高NAマシンを採用することを見送り、低NA EUVマシンを採用してスケーリングの利点を得ることを検討しました。
一方で、インテル (NASDAQ:INTC) は、14AプロセスのためにHigh-NA EUVマシンを採用し、契約チップビジネスを強化し、台湾セミコンダクターと競争をより良くすることを計画しています。ただし、同社は、引き続き顧客が以前の確立されたテクノロジーを選択する場合があることに言及しています。
プライスアクション： ASMLの株は、水曜日の取引を0.23％高の815.24ドルで終了しました。
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写真提供：Shutterstock